超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測

簡要描述：超超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱，又稱為C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進行分析。

廠商性質：工程商
更新時間：2025-10-10
訪問次數(shù)：2538

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詳細介紹

品牌	廣電計量	服務區(qū)域	全國
服務資質	CANS	服務周期	常規(guī)5-7個工作日
加急服務	可提供	發(fā)票	可提供
報告類型	中英文電子/紙質報告

服務內容

超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：超聲波掃描(C-SAM)可以無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

服務范圍

超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：塑料封裝IC、IGBT、半導體分立器件，晶片、PCB、LED，AMB/DBC陶瓷基板等。

參照標準

● GJB4027B-2021J用電子元器件破壞性物理分析

●GJB548C-2021 微電子器件試驗方法和程序

●GJB128B-2021半導體分立器件破壞性物理分析方法和程序

●MIL-STD-883H微電子器件試驗方法和程序（美軍標）

測試周期

常規(guī)5-7個工作日

測試流程

●單項測試：C-SAM

●DPA（破壞性物理分析）1: 外部目檢-->XrayC-SAM->內部目檢鍵合強度掃描電子顯微鏡檢查玻璃鈍化層完整性

●元器件分層驗證：C-SAM剖面分析

●可靠性試驗后的封裝缺陷驗證：C-SAM可靠性試驗C-SAM

●潮濕敏感等級驗證：C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM

服務背景

在半導體封裝領域；如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封裝以及功率電子元器件IGBT模組封等元器件在裝過程中；由于封裝工藝、以及材料之間熱應力的影響，工件內部常會出現(xiàn)諸如；分層、虛焊、裂縫和氣泡、綁線脫落、等缺陷。在表面是觀測不到的。缺陷處在做功過程中受到熱膨脹或受到腐蝕時，極易導致導電失效，影響產品性能。對企業(yè)產品合格率造成影響。超聲SAT，是利用超聲斷層成像技術，對材料內部進行掃描成像的無損檢測設備。與CT類似，可對工件進行逐層掃描成像的設備。在半導體封裝集成電路領域發(fā)揮著重要作用。相關半導體封裝客戶常常將超聲SAT檢測作為出廠前的質檢QC流程。

我們的優(yōu)勢

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界專業(yè)的專家團隊及先進的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

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