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當前位置：首頁 > 技術文章6-16
在當今高度數字化的時代，芯片作為電子設備的核心部件，其性能與可靠性直接關系到整個電子系統的運行。然而，芯片在使用過程中難免會出現失效的情況，這就需要進行專業的失效分析檢測，以找出問題根源，保障芯片的質量與性能。芯片失效的原因多種多樣。一方面...
6-13
在當今科技飛速發展的時代，半導體元器件已然成為了眾多電子設備的核心基石，從我們日常使用的智能手機、電腦，到復雜精密的工業控制系統、科研設備，無一能離開半導體元器件發揮關鍵作用。而半導體元器件檢測，作為保障這些元器件性能與質量的重要環節，正逐...
6-10
在當今科技飛速發展的時代，電磁環境檢測已然成為我們生活與科技領域中一個至關重要的話題。電磁環境，簡單來說，就是由各種電磁現象和電磁信號所構成的空間環境。我們身處一個被電磁波包圍的世界，從日常生活中的微波爐、手機、電視，到各類大型的通信基站、...
5-29
銅柱互連等先進工藝技術的誕生，極大地推動了現代電子設備三維微型化進程，加速了相關電子設備性能提升；隨之而來的挑戰則是相關芯片產品的故障分析工作。對于先進封裝來說，故障定位所需的加工深度可能超過100μm，此時采用傳統的鎵離子(Ga+)FIB...
4-25
碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心材料，憑借其高功率密度、優異的耐高溫性能和高效的功率轉換能力，在新能源汽車、5G通信、數據中心等領域展現出巨大的應用潛力。然而，先進封裝的SiC功率模組在失效分析方面面臨諸多挑戰，尤其是在化學開封、X-...
4-24
食品名稱標示要求《食品標識監督管理辦法》第十六條規定了食品名稱的要求，同時GB7718-20254.2也對食品名稱進行了詳細要求，但需重點關注五點：1、以動物源性食品原料制成的食品，其名稱體現畜禽肉或者動物性水產品原料的，該原料應當為主要原...
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